高防IP的服务器使用是否需要用到高通骁龙的处理器
2月26日，高防IP联发科在MWC2018上公布了Helio P60，它根据台积电12nmFinFET加工工艺打造出，选用4颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核构成，CPU最大頻率为2.0GHz，GPU为Mali-G72 MP3，頻率为800MHz。
它最大适用8GB LPDDR4X运行内存，闪存最大适用UFS 2.1。
从规格型号不太好看得出，联发科Helio P60精准定位中档，其对标底是骁龙处理器6系集成ic。但是有关高防IP高通骁龙而言，联发科似乎并没有对其组成威胁。
据专业人士@草Grass草泄露，2018年第三季度骁龙处理器6系左右集成ic全程晋升为10nm加工工艺焊锡，并开始向4系浸湿，对联发科组成片面性包围着之势。
此次晋升，不只使高防IP骁龙处理器6系集成ic作用有一定的提高，功率、发烫操纵也会更加出色，到时候对联发科将Helio P60产生很大的工作压力。
根据先前曝出的音信，高防IP高通骁龙下代中档集成ic骁龙处理器670将选用10nm加工工艺焊锡，其CPU核心将会以高防IPbig.LITTLE构架的方法出現。
它有2颗高级定制Cortes A-75核心，用Kryo 300 Gol构架构建；也有6颗中低端订制高防IPCortex A-55核心，用Kryo 300 Silver构架构建。中低端核心最大钟表速率约为1.7GHz，高档核心达到2.6GHz。
